高通下一代旗舰骁龙865正式发布:外挂「真5G」,小米10将首发

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今日凌晨,高通发布骁龙 865 旗舰芯片,经由外挂二代 5G 模组的体式支撑 5G,同时率先支撑了毫米波通信体式。与此同时,高通还发布了中高端芯片骁龙 765 系列,后者内置 5G 基带。

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图源:推特。


北京时间今日凌晨,高通在美国夏威夷举办的年度手艺峰会上发布了其下一代手机旗舰芯片——骁龙 865。据悉,它将具备 15TOPS 的 AI 运算力和每秒 20 亿像素的图像处理力,支撑最高 2 亿像素相机和 8K@30fps 录影。


令人不测的是,这款被认为将会支撑 5G,与华为麒麟等芯片周全睁开竞争的 SoC 并没有内置集成 5G 基带,而是需要外挂骁龙 X55 5G modem。这和现有的骁龙 855 支撑 5G 的解决方案雷同——移动设备制造商在制造过程中可选是否采用 5G 功能。若是需要,则在使用芯片的同时外挂 5G 模组,若是不需要,则不消安装。


而高通首发集成 5G 基带芯片的重任,落在了同时正式发布的骁龙 765 身上。


「客岁我们都在瞻望 5G 的将来,而 2019 年已经成为了 5G 元年,」高通总裁 Cristiano Amon 在开场 Keynote 中说道。「在本年,全球已经有 40 余家运营商启动了 5G 收集,尚有 40 余家公司推出了基于 5G 收集的通信设备。在 2020 岁终,全球估计将显现 2 亿 5G 用户。」



Amon 认为,Sub 6 GHz 和毫米波才是「真 5G」,因为 5G 通信不光仅是手机,还需要笼盖到大量其他物联网和主动驾驶设备上去,后者需要动态的频谱共享能力。


骁龙 865 外挂 5G 芯片


据悉,新发布的骁龙 865 芯片并没有内置 5G 模块,而是和上一代一般,经由外挂一个名为 X55 的 5G modem 芯片实现 5G 通信功能。


这款 X55 5G modem 是什么呢?据悉,这是本来的骁龙 X50 5G 模组的下一代版本,在好多方面有了机能提拔和改善。首先,它支撑 7Gbps 的下行速度,除了 5G 外还能够向下兼容到 2G 收集。高通透露,这款模组能够在任何频谱段工作,不限制区域。


高通 X55 外挂芯片的特征一览。


此外,这款外挂芯片还支撑了 FDD——对于美国的 T-mobile 来说尤为要害。如今它已经同时支撑了 TDD 和 FDD 两种制式。X55 还能够在数据和非数据目的下使用,而 X50 只能在 5G 中使用数据功能。此外,它还适用于 Sub-6 和毫米波,有着 5G/4G 频谱兼容的能力。


X55 和 X50 在一些指标上的对比。


整合 5G 功能的中高端 765 芯片


除了旗舰产物,高通在本次发布会上同时发布了另一款中高端芯片产物——骁龙 765。反而在 765 系列上,高通整合了 5G modem。这是高通品牌首款整合了 5G modem 的移动处理器。


在 765 系列上,高通将其分为尺度版的 S765 和针对游戏增强的 S765G,两者都邑定位中高端,配有 Adreno 620 GPU、Spectra 355 ISP 和 Hexagon 696 DSP。同时整合有骁龙 X52 modem,支撑 SA、NSA 双模 5G,适用于 Sub-6 及毫米波,下载峰值可达到 3.7Gbps。


在本年 9 月华为推出麒麟 990 5G 芯片时,华为 Fellow 艾伟曾透露,麒麟 990 是全球真正首款可商用的 5G SoC,不外因为今朝没有看到毫米波大规模商用的工程可行性,毫米波不是 5G 主流笼盖频率,在麒麟 990 上没有予以支撑。


而高通将本次推出的骁龙 865/765/765G 称为「第一个全球通吃的 5G 芯片系列」,是因为其到场了对毫米波的支撑:这些芯片可领受 2G/3G/4G/5G 所有模式的旌旗,包含 Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合等模式。


全球 5G 旌旗模式一览,高通悉数支撑。图源:推特。


除了架构和通信上的提拔之外,这些芯片悉数会在摄影、人工智能应用、游戏等方面显现更好的机能,悉数支撑 4K HDR 视频拍摄、集成第五代 AI 引擎。


小米等十多个品牌确认搭载高通芯片


高通在发布会上透露,黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚、一加、Realme、Redmi、坚果、TCL、vivo、中兴等中国手机厂商均将在 2020 年推出基于高通新 5G 平台的机型。个中,小米、OPPO 和联想(摩托罗拉)确认将会首先推出搭载旗舰级骁龙 865 芯片的手机。



小米中国区总裁、红米总司理卢伟冰在发布后第一时间公布,红米 K30 系列将于 12 月 10 日全球首发高通骁龙 765G 处理器。卢伟冰介绍道:「骁龙 765G 是高通最新一代 5G 移动平台,集成 X52 Modem,支撑 SA/NSA 5G 双模,下行峰值 3.7Gbps。同时采用了第五代高通 AIE 人工智能引擎,拥有 5TOPS 的 AI 算力。」


高通骁龙 865 是移动端芯片大厂最后一个「二代 5G」的旗舰产物,它的推出也意味着这些玩家已经在 2019 年悉数打响了本身在 5G 芯片上的攻势。除骁龙之外,华为在 9 月 6 日率先发布了麒麟 990 5G,成为全球第一款集成化 5G 芯片,并将其到场已发售的 Mate 30 系列中。10 月,三星与 vivo 发布了本身的首款集成 5G 手机芯片 Exynos 980 5G,首次引入了下一代芯片架构 ARM A77,并将于年内显现在 vivo X30 系列上。


11 月 26 日,联发科发布了本身的首款 5G 双模、双载波 SoC 天玑 1000,与之前的中端定位分歧,这颗 5G 芯片直接对准高端。天玑 1000 同样引入了最新的 Arm A77 CPU 和 G77 GPU,同时搭载联发科自研的 AI 处理器 APU 3.0,无论安兔兔综合机能跑分,照样苏黎世 AI Benchmark 跑分,天玑 1000 均位列第一。


来日,高通还会在手艺峰会上发布这些处理器的更多手艺细节。



「WAIC 斥地者·临港人工智能斥地者大会」将于 2019 年 12 月 6 日-7 日上海临港举办。本次大会设有主题演讲、斥地者工作坊、斥地者挑战赛、手艺和财富闭门钻研会等环节。邀请全球AI斥地者在现场:听前沿理论+学实战干货+着手挑战赛。点击阅读原文,立刻报名。

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